第三代半导体周报(上期):“狂奔”的碳化硅，“火热”的第三代半导体市场
日本权威行业调研机构富士经济公布了《2024年版新一代功率器件&相关市场现状和展望》报告，据报告测算，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前三的公司有1家来自中国，天岳先进（SICC）超过高意(Coherent)跃居全球第二。
