热管理技术：新材料/覆铜板/液冷方案密集发布
山东大学团队开发新型吸波-导热一体化材料，突破芯片封装瓶颈 5月6日，山东大学极端条件热物理团队发布研究成果，成功设计出具有异质界面和层间声子桥结构的Ti3C2Tx@BNNB纳米纤维膜，该材料热导率达5.23 W/(m·K)，同时具备优异的微波吸收性能，为高功率芯片封装的热管理与电磁兼容提供新方案。
