粉体行业在线展览
粉体行业在线展览
激光切割
直接联系
德中（天津）技术发展股份有限公司
天津
面议
德中（天津）
激光切割
68
技术参数 | DirectLaser SR2 |
激光波长 | 355/532nm |
激光功率 | 15/30W |
脉宽 | ≤15ps |
重复定位精度 | ±2μm |
加工面积 | 520mm x 250mm x 2 |
加工方式 | 双头双卷 |
接收数据格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
X/Y轴移动分辨率 | 1μm |
设备平台 | 花岗岩机台，桥式结构 |
机器尺寸(W x H x D) | 1,560mm x 1,250mm x 1,915mm |
设备重量 | 约1500kg |
工作环境 | DirectLaser SR2 |
功率 | 3kW |
电源 | 380VAC/50Hz |
环境温度 | 22℃±2℃ |
配套及选项 | DirectLaser SR2 |
设备驱动软件 | DreamCreaTor4 |
数据处理软件 | CircuitCAM7 |
自动上下料系统 | 选配 |
工业吸尘系统 | 选配 |
激光高度传感器 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | 选配 |
DirectLaser WJ2 标准版水导激光精密切割设备
DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备
StencilCheck C 简配版钢网检测设备
SteccilCheck H 标准版钢网检测设备
DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统
DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统
DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统
DirectLaser MA2 铝基板激光精密切割设备
DirectLaser MP1 电子金属材料激光精密加工设备
DirectLaser SF9 大幅面车载动力电池FPC切割设备
DirectLaser SF8 激光精密切割设备
DirectLaser SF6 激光精密切割设备
