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DirectLaser SA2 激光精密切割设备
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德中（天津）技术发展股份有限公司
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德中（天津）
DirectLaser SA2 激光精密切割设备
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DirectLaser SA2激光精密切割分板设备，采用模块化设计组装设计，光源可多自由度选择，根据材料特性和加工质量要求，可配置多种波长（紫外、绿光等）及脉宽（纳秒、皮秒等）激光器；
设备专有分板清洁加工工艺，**“激光边缘重塑（LBR）”技术，结合了高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术，通过特有加工路径规划和精确参数调控，专用于切割边缘清洁处理。
适应多种应用场景，不止适合于各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔，也适合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔，还可激光直接成型电路板、修工艺导线等；
直接数据驱动，立即生产，产品快速导入
配备输送料器，随时入线，自动化程度高
激光替代模具，避免失真，突破机械极限
物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰
精确激光控制，定深定量，微米量级**结构
技术参数 | DirectLaser SA2 |
**加工区域 | 350mm x 350mm |
设备平台 | 花岗岩平台,直线电机 |
X/Y轴移动分辨率 | 0.5μm |
重复定位精度 | ≤±2μm |
数据处理软件 | CircuitCAM 7 Laser |
设备驱动软件 | DreamCreaTor 3 |
自动上下料系统 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | 标配 |
工业吸尘系统 | 选配 |
设备尺寸（W x H x D) | 1,050mm x 1,600mm x 1,270mm |
设备重量 | 700kg |
电源 | 380VAC/50Hz,3.0kW |
环境温度 | 22℃±2℃ |
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