粉体行业在线展览
DirectLaser SA7独立智能定位激光分板切割设备
面议
德中(天津)
DirectLaser SA7独立智能定位激光分板切割设备
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DirectLaser SA7采用双平台结构设计,两个平台互相独立,可分工进行预对位,自动生成加工路径,然后进行材料加工。设备采用高清宽视野相机定位,操作者只需导入图层,选择加工参数即可自动对位加工,优势在于两个平台可独立进行对位及加工两种模式,大大提高了生产效率及加工的精度。
设备的对位功能强大,采取特殊的软件算法,即使材料摆放不正,也可进行路径的计算,自动找平,更可同时加工两种不同大小有差异的样品,并可接入自动化生产线,可选轨道进出,适合工业化生产。
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