粉体行业在线展览
DirectLaser SA8 轨道式激光分板切割检查一体设备
面议
德中(天津)
DirectLaser SA8 轨道式激光分板切割检查一体设备
67
DirectLaser SA8是一台集切割加工、自动上下料输送、以及加工后外观检查的设备,设备采用大理石底座,直线电机移动结构,加工过程稳定,针对工业应用,高加工质量、高加工速度。双平台往复加工,**限度提升了设备的加工效率.
设备配备自动上下料系统,可在线生产,双平台通过轨道切换,对位加工、自动切换平台进行外观检测,高精度相机保证切割面平滑洁净,无不良效果。加工幅面为460mmx510mm。
DirectLaser WJ2 标准版水导激光精密切割设备
DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备
StencilCheck C 简配版钢网检测设备
SteccilCheck H 标准版钢网检测设备
DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统
DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统
DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统
DirectLaser MA2 铝基板激光精密切割设备
DirectLaser MP1 电子金属材料激光精密加工设备
DirectLaser SF9 大幅面车载动力电池FPC切割设备
DirectLaser SF8 激光精密切割设备
DirectLaser SF6 激光精密切割设备