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日本 Fujiwork 大型台座精密薄膜测厚仪 HKT‑Master0.1BDL 静电卡盘用

HKT‑Master0.1BDL

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深圳森泽工业品有限公司

日本

产品规格型号
参考报价:

1万元以下

型号:

HKT‑Master0.1BDL

关注度:

206

范围(量程或细度):

0-0.05

创新点:

大型花岗岩石质平台,台面 200×150mm,专门适配大尺寸基板、大面积复合薄片,解决标准台面放不下大件试样的局限,拓展大工件检测能力

产品介绍

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当待测物体体积较大时,推荐使用此产品。
这是HKT-Master0.1BD的加大型版本。
※除测量支架外,其其他规格与HKT-Master0.1BD相同。


HKT‑Master0.1BDL 为 HKT‑Master0.1BD 的花岗岩大底座版本,除测量平台以外,其余核心硬件参数与 0.1BD 完全一致。配置 200mm×150mm 大型花岗岩测量台,可放置大尺寸薄片、大规格复合板材、大面积陶瓷基板等常规小台面无法承载的工件。测量分辨率 0.1μm,量程 0‑500μm,重复精度 0.2μm;采用气动匀速下压机构,恒定 0.14N 测量压力,搭载 R30 硬质合金球面测头。花岗岩底座刚性高、热变形小,抑制大件样品自重带来的台面微形变,保障测量数据稳定。支持 RS232C/USB 通讯,可连接 PC 软件采集、存储、导出厚度数据与分布曲线,支持脚踏开关操作,遵循 ASTM D374、GB/T 6672 薄膜厚度测试标准,AC100‑240V 宽电压供电,适用于半导体、新能源、复合材料行业大尺寸试样的实验室质检与来料检测。


  • 大型花岗岩石质平台,台面 200×150mm,专门适配大尺寸基板、大面积复合薄片,解决标准台面放不下大件试样的局限,拓展大工件检测能力。

  • 花岗岩底座低形变、热稳定性优异,抵消大件样品自重引发的台面微变形,保证 0.1μm 级测量重复性,避免大工件测值漂移问题。

  • 完整继承 HKT‑Master0.1BD 核心测量单元,0.1μm 分辨率、0.14N 低压气动下压,兼顾大样品兼容与精密测量性能,无需更换核心传感组件。

  • 气动无冲击下压,球面硬质合金测头,防止高价值基板表面划伤,兼顾硬质薄片与部分柔性复合膜的检测,设备通用性强。

  • 支持脚踏开关,大件样品摆放定位时解放双手,便于多点扫描测量;完整的数据输出能力,记录工件全域厚度分布,输出报告,满足品质追溯需求。

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