粉体行业在线展览
WG-1220自动减薄机
面议
中电科
WG-1220自动减薄机
182
技术特点
●广泛适用于硅晶圆以外的材料,如:硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工(环氧树脂、钽酸锂 / 铌酸锂、生陶瓷、蓝宝石);
●单主轴单工位自动减薄机,占地面积仅为 1.47 ㎡;支持轴向进给 (In-Feed) 磨削原理和深切缓进给 (Creep-Feed) 磨削原理 ( 作为特殊选配 );可对应各种定制需求。
性能指标
HP-1221全自动划片机
HP-1201自动划片机
HP-802自动划片机
HP-6103自动划片机
HP-6100自动划片机
JHQ-410系列激光划片机
HP-802C自动划片机
HP-6103/6100自动划片机
WP-301D晶片双面研磨机
WP-4300精密研磨机
WG-1230自动减薄机
WG-1261全自动减薄机