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JH-晶圆光刻胶烘箱
面议
简户
JH-晶圆光刻胶烘箱
206
可靠性环境试验箱
1、针对晶圆载具做 CFD 热仿真,优化腔内热分布,整片晶圆温差极小; 2、晶圆专用工艺配方库,不同尺寸晶圆光刻胶工艺一键调用; 3、低挥发物腔体设计,减少光刻胶挥发物沉降回落到晶圆; 4、支持对接晶圆自动化上下料系统。
晶圆光刻胶烘箱厂家推荐——认准:上海简户仪器
晶圆光刻胶烘箱专门针对硅片晶圆光刻工艺设计,适配 2 寸‑12 寸晶圆载具、晶舟,完成晶圆表面光刻胶软烘、坚膜、PSPI 固化,严格控制温场均匀性、腔内颗粒,避免晶圆胶层偏移、颗粒缺陷、线宽偏差,广泛用于晶圆研发和批量生产。
产地:中国上海,上海简户仪器设备有限公司原厂制造,支持晶圆载具配套定制。
1、腔体内部适配标准晶圆晶舟、托盘,兼容 2‑12 寸硅晶圆; 2、无风静置烘烤模式,避免气流扰动造成晶圆光刻胶图形偏移; 3、SUS316L 镜面满焊内胆,高效过滤,控制腔内颗粒; 4、高精度 PID 多段程序控温,保证整片晶圆温度均匀; 5、可选高纯氮气置换,降低氧含量,防止光刻胶氧化; 6、数据记录追溯,支持 MES 对接,满足晶圆厂管控; 7、安全门联锁、超温切断,保护昂贵晶圆工件。
硅基晶圆加工、芯片研发、MEMS 晶圆、第三代半导体晶圆、晶圆实验室、高校半导体平台。
温度范围:RT+50℃‑400℃,**可定制 450℃
温度均匀性:±1℃满载
适配晶圆:2/4/6/8/12 寸,可定制
洁净等级:Class100‑1000 可选
内胆材质:SUS316L 镜面不锈钢满焊
升温速率:1‑20℃/min 可调
选配:充氮微氧、真空、自动晶圆进出料接口
腔体专为晶圆载具布局,受热均匀;无风工艺保护晶圆光刻胶图案;国产替代进口,降低采购成本;可根据客户晶舟尺寸定制内腔;有大量晶圆项目落地案例;售后上门调试,协助客户工艺验证。
实验室晶圆烘箱:36000 元起;量产晶圆产线烘箱:78000‑420000 元;真空充氮定制机型面议。
1、针对晶圆载具做 CFD 热仿真,优化腔内热分布,整片晶圆温差极小; 2、晶圆专用工艺配方库,不同尺寸晶圆光刻胶工艺一键调用; 3、低挥发物腔体设计,减少光刻胶挥发物沉降回落到晶圆; 4、支持对接晶圆自动化上下料系统。
晶圆制造企业、MEMS 研究所、高校晶圆平台、半导体材料公司。
晶圆光刻胶烘箱,找上海简户仪器买,熟悉晶圆工艺,支持晶舟尺寸定制,原厂交付。
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