粉体行业在线展览
面议
1460
美国Royce半自动型芯片拾取系统DE35-ST
适用于6,8英寸晶圆
• *小200微米芯片拾取
• 可选配的非表面接触拾取功能
• Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 输出
• 可选配背面,侧面检测
• 可选配芯片转向功能
• 根据不同产品,产量可达500-1200 UPH
• 10分钟以内快速更换
拾取大片 GaAs Die
A500
BL-GHX-VK
PicoFemto扫描电镜原位高温拉伸台
InSight 软包电池透射X射线衍射仪
SuperSEM N10
SLS-LED-80B
Lyza 3000
SCI300
在线浊度计
ZEUS
LS-100 PRO
Apreo ChemiSEM