平面度测试仪 FT-17

斜入射干涉法平面度测试仪

特点

• 可对外径φ130mm及以下的样品进行测量。（平面度测量则适用于φ100mm及以下的样品。）

• 可对用于半导体的晶圆（硅、化合物、氧化物、玻璃）、用于硬盘驱动器(HDD)的磁盘（铝、玻璃）、工业用金属片以及各种形状的样品进行测量。

• 样品可覆盖从粗糙表面到镜面表面，以及透明体、带孔结构、异形结构等各种类型。

• 通过利用激光斜入射干涉仪产生的干涉条纹，并采用相位偏移法进行图像分析，即可对各种样本进行数字测量。

装置的详细信息

• 通过激光进行整体一次性分析，可在短时间内获取测量数据。

• 测量结果可以以测量值、等高线图、鸟瞰图、剖面图等形式呈现。

• 针对多重干涉条纹的独特相位偏移分析。

• 通过专用解析装置进行系统控制，操作极为简便（基于Windows操作系统）。

• 操作界面可以以日语或英语显示。

• 对于透明体样本，不仅可以进行分析，还能采取相应措施来降低背面的干涉现象，从而实现更准确的测量。

• 可以对已测量过的样本数据根据外围以外区域的变化等进行重新计算。

• 只需对客户提供的样品进行使用前的检查，无需进行特殊的校准。

丰富的选项群

• 可切换使用晶圆、圆盘、角形样品、任意形状等各自的软件设置。

• WaferSoft采用独特的真空夹具，可实现高精度的GBIR（TTV）测量。

• 半导体行业中需求极高的步进模拟与应力分析软件。

• 部分测量支持任意区域软处理。

• 根据使用用途提供丰富的承台。