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DirectLaser PC6 直接激光电路结构成型设备
面议
德中(天津)
DirectLaser PC6 直接激光电路结构成型设备
81
技术参数 | DirectLaser C6 |
加工面积 | 610mm x 533mm |
激光波长 | 1,064nm |
*小线间距 | 25μm* |
*小线宽 | 20μm* |
加工速度 | 25cm²/min* |
重复定位精度 | ±2μm |
振镜分辨率 | ≤1μm |
运动平台分辨率 | 0.5μm |
设备重量 | 1,600kg |
设备尺寸(W x H x D) | 1,760mm x 1,400mm x 2,120mm |
接受数据格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
配套及选项 | DirectLaser C6 |
数据处理软件 | CircuitCAM 7 LaserPlus |
设备驱动软件 | DreamCreaTor 3 |
清洁吸尘系统 | 210mᵌ/hr,220VAC,1.3kW |
数据采集与对位 | CCD 摄像头自动靶标对位 |
工件固定 | 真空吸附台 |
工作环境 | DirectLaser C6 |
电源 | 380VAC/50Hz,3.5kW |
环境温度 | 26°C±4°C |
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