上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Ag60CuInTi3 活性钎焊粉末

1、产品信息

2、产品规格

• 样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

• 样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

• 常规产品包装：5kg / 10kg / 25kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

Ag60CuInTi3是一种外观呈浅金色至浅咖色的银基活性钎焊合金球形粉末，成分为Ag约60%、Cu约23-29%、In约14.5-15%、Ti约3%（wt.%），属于Ag-Cu-In-Ti四元活性钎料体系。该钎料通过在Ag-Cu-Ti基础上引入适量降熔元素In，在保持Ti活性元素含量约3%的同时，实现了钎焊温度的显著降低与良好润湿性的统一。

其核心竞争力在于Ag-Cu共晶反应与In降熔元素、Ti活性元素的协同作用。Ag-Cu-In-Ti钎料在750℃即可实现Al₂O₃陶瓷与无氧铜的真空活性连接，较传统AgCuTi钎料钎焊温度显著降低，可有效缓解陶瓷与金属因热膨胀系数差异产生的残余应力，满足分级钎焊和补焊需求。钎焊过程中，Ti元素向陶瓷界面富集，与陶瓷表面的O、N、C等元素反应生成TiC、TiN等连续反应层，而In元素在钎缝中倾向于固溶进Ag基体中形成Ag基固溶体，同时形成Cu基固溶体，产生固溶强化效应，*终实现陶瓷与金属的牢固冶金结合。

性能数据：采用Ag–23Cu–14.5In–3.3Ti（wt.%）合金在760℃或780℃真空钎焊20 min，Al₂O₃陶瓷与铜接头的剪切强度可达215 ± 25 MPa。AgCuInTi钎料对YG16硬质合金与碳钢的真空钎焊在780℃下可获得良好接头强度，随着Cu、In元素含量的增加，接头剪切强度增大。

4、产品用途

Ag60CuInTi3活性钎焊粉末凭借较低钎焊温度、良好润湿性及高可靠性冶金结合等综合优势，在多个高端制造领域发挥关键连接功能：

陶瓷-金属封接与电力电子：用于Al₂O₃、AlN、Si₃N₄等陶瓷基板与无氧铜、可伐合金等金属的真空活性钎焊。AgCuInTi钎料因熔点较低，可有效降低钎焊应力，适用于功率模块散热基板、微波管、X射线管等真空器件的陶瓷-金属气密封接。

超硬工具与精密加工：作为金刚石、立方氮化硼（CBN）、聚晶金刚石（PCD）、聚晶立方氮化硼（PCBN）等超硬材料与金属基体的活性钎焊材料。AgCuInTi钎料在已知钎焊金刚石钎料体系中具有*低的熔点，可有效避免金刚石高温石墨化。

硬质合金与钢的钎焊：适用于YG系列硬质合金与碳钢的真空钎焊。In元素倾向于固溶进Ag基体中形成Ag基固溶体，同时形成Cu基固溶体，产生固溶强化效应，可用于凿岩工具、耐磨零件、地质勘探等领域刀具的制造。

航空航天与异种材料连接：适用于钛合金与不锈钢、陶瓷与金属等异种材料真空钎焊，接头具备高强度、优异耐腐蚀性和高温稳定性，可用于航空发动机热端测量部件、航天器结构件等。