上海研倍新材料 专业生产金属粉末 AgCuTi2 活性钎焊粉末

1、产品信息

2、产品规格

• 样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

• 样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

• 常规产品包装：5kg / 10kg / 25kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

AgCuTi2是一种外观呈浅米黄至浅金米黄色的银基活性钎焊合金球形粉末，典型成分为Ag-26.7Cu-2.1Ti（wt.%），属于Ag-Cu-Ti三元共晶体系。其核心竞争力在于利用Ag-Cu共晶反应（780℃）与活性元素Ti的协同作用，在钎焊温度下形成低熔点液相，同时对Al₂O₃、Si₃N₄、SiC、ZrO₂等陶瓷材料及金刚石、石墨、C/C复合材料等非金属材料表现出优异的化学润湿性。该粉末的固相线温度为780℃，液相线温度约为800~820℃，推荐钎焊温度为850~950℃。

核心优势：Ti作为活性元素，在钎焊升温过程中优先向陶瓷/非金属界面扩散富集，与陶瓷表面的C、N、O等元素原位反应生成TiC、TiN、TiO₂等连续致密的反应层（厚度约1~5μm），实现钎料与母材的化学冶金结合，而非单纯的机械嵌合。这种活性反应机制使得AgCuTi2能够有效润湿常规Ag-Cu共晶钎料（不含Ti）无法润湿的材料表面，接头强度显著提升。

性能数据：在Al₂O₃陶瓷与无氧铜的真空钎焊应用中，采用AgCuTi2钎料在850℃/10min条件下，接头室温剪切强度可达150~200 MPa，且接头具有良好的气密性（漏率＜1×10⁻¹¹ Pa·m³/s）。在Si₃N₄陶瓷与不锈钢的连接中，经AgCuTi2钎焊后接头四点弯曲强度可达母材强度的60%~80%。该钎料在真空中对Al₂O₃的润湿角＜15°（900℃），润湿性能优异。需注意，粉末中Ti含量（约2 wt.%）属于中等活性水平，兼顾了润湿性与加工性之间的平衡，避免过高Ti含量导致钎料脆性增大、流动性下降。

4、产品用途

AgCuTi2活性钎焊粉末凭借对陶瓷、金属及碳基材料优异的活性润湿与冶金结合能力，在多个高端制造领域承担不可替代的关键连接功能：

陶瓷-金属封接与电力电子封装：用于Al₂O₃、AlN、Si₃N₄等陶瓷基板与无氧铜、可伐合金、钼等金属的活性金属钎焊（AMB）及真空封接，是新能源汽车IGBT功率模块、光伏逆变器、高压直流输电（HVDC）及5G通信基站等大功率半导体器件散热基板的核心连接材料。采用AgCuTi2活性焊膏进行AlN-Cu封接，在850~920℃保温5~30 min条件下可获得**接头强度与气密性。

航空航天与异种材料连接：适用于钛合金（TC4等）与不锈钢、C/C复合材料与铜合金、SiC陶瓷与钛合金等热膨胀系数差异显著的异种材料真空钎焊。其接头可承受-196℃~600℃的热循环冲击，用于航空发动机热端测量部件、航天器推进系统管路、高超音速飞行器热防护结构等极端工况组件的连接。

超硬工具与精密加工：作为金刚石、立方氮化硼（CBN）等超硬磨粒的活性钎焊材料，通过Ti与磨粒表面碳/氮元素反应生成化学键合层，实现磨粒与钢基体之间的高强度冶金结合（把持力较电镀或烧结工艺提升数倍），显著提高线锯、砂轮、磨头、钻具等超硬工具的使用寿命和加工效率，尤其适用于硬脆材料（如光伏硅片、半导体晶圆、光学玻璃）的高效精密加工。

电子封装与真空器件：用于微波管、X射线管、光电倍增管等真空电子器件的陶瓷-金属气密封接，以及光纤连接器、传感器等精密组件的无应力异质材料连接，接头具备优异的真空密封性及长期可靠性。