标题： 造粒料 LS-711CD

产品特征及用途：
LS-711CD为氧化铝含量99.8%以上的造粒料，适用于干压、等静压成型，成型性能好，可生坯加工，烧结温度1600℃，98MPa压强下收缩率16.9%，成瓷性能优异，适用于高端半导体陶瓷结构件、高端耐磨陶瓷、生物陶瓷等。

产品属性：

1. 化学属性

• Al₂O₃：99.8 %

• Na₂O：0.08 %

• SiO₂：0.03 %

• Fe₂O₃：0.02 %

• MgO：0.04 %

• LOI（烧失量）(1)：4.6 %

2. 物理属性

• 中位径D50 (2)：79 μm

• 原晶尺寸：0.5 μm

• 生坯密度 (3)：2.34 g/cm³

• 烧结密度 (4)：3.94 g/cm³

• 线性收缩率：16.9 %

脚注说明：
(1) 1100℃；
(2) 干筛；
(3) 压强98MPa(1000kgf/cm²)；
(4) 1600℃烧3小时。

二、 深度分析

1. 形貌与粒径：“宏观球状，微观细小”

• 造粒技术：左下的SEM照片显示，该粉体呈**的球形（100μm标尺下）。结合其 D50 为 79 μm，说明这是通过喷雾干燥（Spray Drying）工艺制造的二次团聚颗粒（造粒料）。

• 流动性**：球形形貌赋予了粉体**的流动性（类似于沙子），这在干压（如压片机）或等静压成型中至关重要，能保证粉料均匀、快速地填满模具，避免成型缺陷。

• 原晶极细：右下的SEM图和表格显示，其原晶尺寸仅为 0.5 μm。这意味着虽然宏观颗粒很大（79μm），但它是由极细的亚微米级微晶结合而成的，保留了极高的烧结活性。

2. 关键化学与物理指标解析

• 高纯低钠：Al₂O₃ ≥ 99.8%，Na₂O ≤ 0.08%。对于半导体结构件和生物陶瓷来说，极低的碱金属（钠）含量是保证优良电绝缘性和生物相容性的关键。

• 烧结助剂（MgO）：含有 0.04% 的 MgO（氧化镁）。在氧化铝陶瓷中，微量的 MgO 是非常经典的烧结助剂，它可以抑制氧化铝晶粒的异常长大，促进材料在较低温度下实现完全致密化。

• 烧失量（LOI 4.6%）：在1100℃下测得烧失量高达 4.6%。这通常是因为造粒过程中添加了大量的有机粘结剂（如PVA等），用于将微细原晶粘合成大球。这 4.6% 的排胶需要在烧结前期（如排胶炉中）缓慢去除，以防生坯开裂。

• 高生坯密度：在98MPa下，生坯密度达到 2.34 g/cm³。这说明该造粒粉的颗粒内部非常密实（属于实心球或高密实度球），且成型压缩比好，这为后续烧结出高致密度的陶瓷打下了基础。

3. 成瓷性能

• 极低收缩率：其线性收缩率仅为 16.9%（相比常规粉体20%以上的收缩率）。较低的收缩率意味着在烧结成瓷后，产品的尺寸变形小，良品率高，这对于要求精密尺寸的“半导体陶瓷结构件”来说非常关键。

• 高烧结密度：在1600℃下烧结后，密度高达 3.94 g/cm³。氧化铝的理论密度约为 3.98 g/cm³，这意味着它的相对密度高达 99%，属于近乎完全致密的**陶瓷材料。

4. 核心应用

• 高端半导体陶瓷结构件：如静电吸盘、刻蚀机腔体部件等，要求极高的纯度、致密度和尺寸精度，LS-711CD **契合这些要求。

• 生物陶瓷：人工关节、牙科修复材料等，要求无毒性、高耐磨性和高强度。

• 高端耐磨陶瓷：由于其近乎全致密，硬度和耐磨性将达到极高水平。

总结：
LS-711CD 是一款“外圆内细、高纯高密”的**造粒粉。它利用喷雾造粒技术解决了亚微米细粉无法直接干压成型的问题，同时通过精准的配方（含微量MgO）和工艺，实现了高生坯强度、低烧结收缩率和高致密度的成瓷效果，是制造高端精密氧化铝陶瓷的标杆级材料。