日本 TAISE，TR-125V，超小型真空リフロー炉，真空回流焊炉，真空共晶炉，芯片封装真空焊接炉，半导体封装回流设备

产品介绍

日本 TAISE TR-125V 超小型真空回流炉，是桌面紧凑型真空回流焊接设备，专为半导体器件、光电子器件、传感器芯片的真空焊接、共晶工艺设计。腔体小巧，可实现真空 + 气氛可控环境，有效抑制焊接气泡，提升焊层致密性，适合小批量样品、研发试样、实验室封装工艺使用，操作简单，占地空间小。

产品特点

1. 超小型桌面机型，节省洁净室与实验室空间，放置灵活

2. 真空回流工艺，可抽真空，搭配氮气、成型气体等气氛，减少焊料空洞

3. 高精度温控，升温曲线可自由编辑，支持多段保温、斜坡升温

4. 适合共晶焊、锡膏回流、银烧结等多种半导体封装工艺

5. 腔体结构简洁，取放样品方便，维护简单

6. 自带工艺程序存储，可保存多组焊接曲线，方便不同产品切换

技术规格

主要用途

1. 光通信器件、激光器、光电芯片真空共晶焊接

2. 半导体分立器件、传感器芯片封装回流

3. 功率器件、小样品银烧结工艺研发与试样制作

4. 高校、研发实验室封装工艺开发、样品试制

5. 减少焊接空洞，提升器件可靠性的精密焊接工艺