●该设备用于纳米级单层或多层膜、类金刚石薄膜、金属膜、导电膜、半导体膜和非导电膜等功能薄膜的制备，可实现共溅射，直流、射频兼容，适于科研院所和企业进行功能薄膜研发、教学和新产品开发，同时可在微米级粉末或颗粒上沉积薄膜进而达到表面改性的功能。建议选用公Research系列磁控溅射平台。

●主体结构：全封闭框架结构，机柜和主机为分体式机构。

●极限真空度：≤６.６３×10－5Pa，压升率优于国家标准。    

●真空配置：高速直联旋片泵一台，配置尾气处理装置，超高分子泵一台。

●真空测量：两路电阻规，一路电离规；电阻规和电离规均采用防爆型金属封结真空规。