日本 TOWA 東和高機能材，TIM 材，Thermal Interface Material，导热界面材料，功率模块散热垫片，车载导热材料，AI 服务器散热材料

产品介绍

日本 TOWA 東和高機能材 TIM 热界面材料，是面向电子器件、功率模块开发的高导热界面散热材料。用来填充发热器件与散热板之间的微小间隙，**限度降低界面热阻，是高功率、高密度封装电子产品热设计的关键材料。导热系数产品线覆盖 1.5‑14W/m・K，100W/m・K 高导热型号即将推出；采用表面改性填料搭配低出气树脂，实现高可靠性、低污染，可满足车载、航天、工业设备严苛品质要求。

产品特点

1. 丰富产品阵容，导热系数 1.5‑14W/m・K 可按需选型

2. 填充器件与散热片之间微小缝隙，*小化界面热阻，提升热量传递效率

3. 使用表面改性填料 + 低出气（低 out‑gassing）树脂，低挥发污染，可靠性优异

4. 适配车载、航天、工业等高规格品质要求场景

5. 抑制器件温升，稳定设备运行性能，延长产品使用寿命

6. 适配 SiC、GaN 第三代半导体功率模块等高发热元器件散热需求

技术规格

• 品牌：TOWA 東和高機能材（日本）

• 产品名称：TIM 材 / 热界面材料（Thermal Interface Material）

• 导热系数系列：1.5～14W/m・K；100W/m・K 

主要用途

1. SiC、GaN 功率模块用散热界面材料

2. CPU、GPU、ASIC 等高发热半导体器件散热

3. LED 照明、通信基站、车载逆变器热管理部件

4. 5G、EV 电动汽车、AI 服务器设备热控制组件

5. 电池包、电源控制单元的导热填充

6. 高密度封装电子设备的间隙导热散热方案