上海研倍新材料 专业生产金属粉末 CuCrZr 铬锆铜合金粉末

1、产品信息

2、产品规格

样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

常规产品包装：5kg / 10kg / 25kg / 50kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

CuCrZr（铬锆铜）是一种通过Cr、Zr元素时效析出强化的铜基沉淀硬化型合金粉末。其核心竞争力在于铬与锆时效形成Cr₂Zr金属间化合物纳米析出相，实现了高强度、高导电性与高热稳定性的优异组合。合金密度约8.9 g/cm³，导电率≥75-85% IACS，热导率可达320-360 W/(m·K)，软化温度可达550℃，硬度≥75HRB。该合金具备良好的抗电弧侵蚀、抗熔焊性和抗高温软化能力，真空熔炼并经过固溶时效处理以及冷加工后，兼具高强度与优良的导热导电性，并在350℃以下高温环境中长期服役。该粉末采用惰性气体雾化（GA）或等离子旋转电极雾化（PREP）工艺制备，球形度≥95%，氧含量低，流动性**（霍尔流速≤10S/50g），振实密度高，粒径分布窄，适用于L-PBF/LPBF、EBM、DED等金属增材制造工艺。

4、产品用途

CuCrZr合金粉末凭借其高强高导、高导热、耐高温软化及良好抗电弧侵蚀的性能组合，广泛应用于电阻焊电极、航空航天、增材制造及电力电子等领域。

电阻焊电极与电工部件：作为电阻点焊设备（汽车制造、家电、五金）的电极及电极握杆、夹具的核心原料，也可用于高压大电流开关触头、断路器配件、电机整流子等导电部件。

增材制造（3D打印） ：高球形度CuCrZr粉末专为选区激光熔化（SLM/LPBF）、电子束熔融（EBM）及定向能量沉积（DED）等工艺优化.传统铸件。

航空航天与国防：用于制造火箭发动机燃烧室衬套、液体火箭发动机部件、航天器热管理系统散热组件、导弹电子舱壳体及相控阵雷达导热件，在高温高压燃气冲刷和热循环环境下保持结构稳定。

电力电子与热管理：适用于集成电路引线框架、大功率LED及半导体激光器散热基板、功率模块热沉等电子封装散热部件，以及电动汽车电机控制器、充电桩导电连接组件，其高热导率和匹配的热膨胀系数可有效解决高功率电子设备的热耗散问题