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设备简介此设备主要用于显示行业MicroLED的巨量焊接。设备特点1.产品满足4.78inch~12inch的需求（可定制）；2.采用6轴纳米级对位平台，对位精度≤1um；3.Stage平坦度≤5um
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259 | 安徽 | 给我留言 |
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设备简介此设备主要用于Mini-LED显示面板切割加工作业。设备特点1.切割精度高：±10um；2.采用多个激光头同时切割，节拍≤120s；3.采用调Q光纤激光器，脉冲波峰达1.4kw；4.切割热效应
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275 | 安徽 | 给我留言 |
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设备简介主要用于成型硅锭外型、尺寸、电导率等的检测技术参数设备特点采用四探针电阻仪，测量精度高、可靠性好、操作简便；搭载三轴模组，实现高精度晶线检测；配备位移传感器，距离实时监控。
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254 | 安徽 | 给我留言 |
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设备简介该设备主要用于光伏行业中石墨材料及汽车轮胎等的表面清洁。设备特点a.清洁磨损小：反复清洁20次，厚度减少≤0.1mm；b.采用双激光清洁方案，节拍提升一倍；c.采用6轴机械手臂清洁，可满足任意
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273 | 安徽 | 给我留言 |
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设备简介此设备主要用于氧化锆、氧化铝等陶瓷材料，不锈钢、铝合金等金属材料及其他超硬材料的精密激光切割。设备特点1.Gantry负责X轴方向移动，移动范围≥600mm；2.Stage负责Y轴方向移动，移
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223 | 安徽 | 给我留言 |
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XSG-1200石墨精粉闪蒸干燥机公司石墨选矿二厂现有一条石墨选矿生产线，年生产石墨精粉4万吨（粒度-100目，碳量94%）。年作业天数270天，现在的石墨精粉烘干系统采用煤气发生炉制气（炉膛面积7.
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170 | 常州 | 给我留言 |
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设备简介此设备主要用于HTCC<CC的切割打孔。设备特点1.产品满足170*170mm需求（可定制）；2.X轴、Y轴：4μm，Z轴：10μm；3.Stage平坦度≤50um；4.运行稳定加
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275 | 安徽 | 给我留言 |
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设备简介该设备主要用于玻璃的切割和裂片，可满足任意形状的切割。设备特点1.红皮贝塞尔激光切割搭配CO2裂片，边缘品质好，断面无锥度静压强度高；2.适用于任意有机/无机材料的切割和钻孔，利用超短脉冲冷加
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278 | 安徽 | 给我留言 |
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碳纳米管钛材高温闪蒸干燥机XSG-101.一种碳纳米管钛材高温闪蒸干燥机，包括干燥机机架(1)和塔体(6)，其特征在于：所述塔体(6)固定安装于干燥机机架(1)的顶部，所述塔体(6)的内部通过叶片主轴
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164 | 常州 | 给我留言 |
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设备简介此设备主要用于显示行业封框胶固化设备的改造（LEDUV项目）。设备特点1.辐射尺寸满足1020*850mm，玻璃基板厚度0.4~0.7；2.采用365nm&385nm的LEDUV交替均
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207 | 安徽 | 给我留言 |
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设备简介此设备主要应用于显示行业对盒工艺中transfer设备。设备特点1.CCD定位，定位精度±50um；2.Vacuum吸附自动微调机构；3.Stage对位平台，R轴，旋转角度±3°；4.XY对位
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191 | 安徽 | 给我留言 |
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设备简介此设备主要应用激光在晶圆表面刻线开槽作业。设备特点1.采用短脉冲纳秒紫外激光，更好减小熔敷、热影响及低毛刺，大大提升提切割品质；2.独有控光软件技术，可变切割槽宽度，并可以对应200um内厚度
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309 | 安徽 | 给我留言 |
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设备简介此设备主要应用激光在晶圆表面打标作业设备特点1.高精密直线电机，高速度X-Y运动平台，移动精度≤1um；2.可实现8~12inch的晶圆打标；3.双提篮设计,实现换料无等待；4.紫外纳秒激光器
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178 | 安徽 | 给我留言 |
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此设备主要用于燃料电池上钢板、钛金属的切割。设备特点1.尺寸可满足150*300mm~1200*1500mm；2.上下双层设计，实现放料的切割同步进行；3.切割后进行毛刷清洁，防止毛刺异物划伤板材；4
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220 | 安徽 | 给我留言 |
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阿斯密（asmes）石墨烯防腐散热一体化涂料一、产品说明阿斯密DA01石墨烯防腐散热一体化涂料是一种以防腐性能优良的树脂为核心成膜物质，以石墨烯等为功能填料的特殊功能性涂料，该产品利用大片径石墨烯的高
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157 | 深圳 | 给我留言 |
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产品简介:▶自转公转的同时，几秒至几分钟内将材料脱泡搅拌均匀。▶自转公转的转速为机械恒定，针对特殊不易搅拌的材料可定制转速比例。▶配备不同的夹具及杯子，能搅拌700毫升以内的材料，轻松应对试验到量产的
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377 | 广东 | 给我留言 |
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产品简介:▶我们的SC-1100HFMIXER可将粉末状成分加工成具有最高均质性的混合物。即便是最具挑战性的混合任务，其也能胜任：例如混合比重或粒度大相径庭的成分。▶3D混合技术综合了旋转、平移、颠倒
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380 | 广东 | 给我留言 |
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256 | 西安 | 给我留言 |
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性能6英寸单片晶圆片降低衬底总成本35%;效率提升8倍FRT表面形貌测试BOW=1.4umAFM表面测试Ra=0.73um晶片表面可直接进行CMP
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279 | 西安 | 给我留言 |
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微射流激光(LMJ)技术的“温和”加工方式满足敏感的半导体材料的切割、开槽和打孔的日益增强的质量要求,达到光滑垂直的切边、保持材料的高晶圆断裂强度并显著降低破损风险。性能热损伤区几乎可以忽略不计每小时
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276 | 西安 | 给我留言 |
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