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氧化铈抛光粉我们提供的每一种氧化鈰稀士抛光粉（液）都是经过严格的粒备控制和专业的深度加工，保证在高效率切削条件下工件具备高表面抛光效果，以较低的浓度应用于各种玻璃和晶体材料等精密光学抛光领域。产品特点
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321 | 江苏 | 给我留言 |
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产品特点：我们提供的每一种氧化铝研磨粉都是经过工厂严格的粒备控制和专业的深度加工，颗粒纯度高其扁平的“片状”结构，保证在高效率切削条件下工件具备低研磨损伤层，以较低的浓度应用于各种玻璃、晶体和金属材料
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300 | 江苏 | 给我留言 |
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303 | 江苏 | 给我留言 |
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精细研磨保持架配合陶瓷载盘使用。石英玻璃、蓝宝石等脆硬材料在单面减薄工序，用于将被加工件固定于陶瓷载盘之上。可以有效替代贴蜡装载方式，自带背胶操作快捷方便，易于工件清洗。
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308 | 江苏 | 给我留言 |
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全自动光罩清洗机（AutomatedPhotomaskCleaningSystem）是半导体制造中用于清洁光罩（掩膜版）表面污染物的专用设备。光罩作为芯片光刻工艺的核心工具，其表面若存在颗粒、有机物、
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234 | 苏州 | 给我留言 |
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晶圆盒清洗机（FOUP/FOSBCleaner）是半导体制造中用于清洁存储晶圆的容器（如FrontOpeningUnifiedPod,FOUP）的专用设备。晶圆盒在运输、存储过程中易吸附环境污染物（如
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192 | 苏州 | 给我留言 |
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项目GW-MX601外观（25℃）无色或黄色粘性液体密度（20℃），g/cm31.050～1.150折光率（20℃）1.4510～1.4610pH值（5％水溶液）8.5～10.0溶解性溶于水
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293 | 辽宁 | 给我留言 |
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近年，随着新材料的不断发展进步，在太阳能及半导体等领域，金刚石线切割技术逐渐被人们所关注，此技术是将金刚石磨料固结于高抗拉强度的金属丝表面上制造的金刚线，辅以切割冷却液，直接对硬脆性材料进行切割，来达
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299 | 辽宁 | 给我留言 |
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一、RCA清洗机台概述RCA清洗机台是半导体制造中用于晶圆表面清洁的关键设备，基于标准RCA工艺（RadioCorporationofAmerica清洗法），通过化学腐蚀与物理冲洗结合的方式，去除晶圆
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222 | 苏州 | 给我留言 |
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项目GW-Q618GW-D613GW-D611外观（25℃）无色或微黄透明液体无色或微黄透明液体无色或微黄透明液体pH值（5％水溶液）4.5～7.04.5～7.05.0～7.0旋转粘度（25℃），mP
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328 | 辽宁 | 给我留言 |
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项目GW-D613GW-D611外观（25℃）无色或微黄透明液体无色或微黄透明液体pH值（5％水溶液）4.5～7.05.0～7.0旋转粘度（25℃），mPa.s25～3818～26密度（20℃），g/
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317 | 辽宁 | 给我留言 |
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项目GW-Q612GW-Q616GW-Q618GW-Q620外观（25℃）无色或微黄透明液体无色或微黄透明液体无色或微黄透明液体无色或微黄透明液体pH值（5％水溶液）4.5～7.04.5～7.04.5
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278 | 辽宁 | 给我留言 |
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为半导体晶圆存储容器（FOUP）设计的自动化清洗设备，通过多槽化学清洗、超声波空化、喷淋漂洗、干燥等工艺，高效去除FOUP表面的油污、颗粒、氧化物及工艺残留物，适用于半导体制造、封装测试、先进研发实验
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275 | 苏州 | 给我留言 |
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项目GW-P626GW-P628GW-D611外观（25℃）透明或半透明液体透明或半透明液体无色或微黄透明液体pH值（5％水溶液）5.0～7.05.0～7.05.0～7.0旋转粘度（25℃），mPa.
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280 | 辽宁 | 给我留言 |
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半导体清洗设备是半导体制造过程中不可或缺的关键设备，用于去除晶圆表面的污染物（如颗粒、有机物、金属离子、氧化物等），确保后续工艺（光刻、沉积、蚀刻等）的良率和产品性能。根据清洗原理，主要分为湿法清洗和
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247 | 苏州 | 给我留言 |
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干式磁选机主要技术参数表用途磁铁矿干选作用带磁分级作用的干选抛尾0.5mm以下精选设备名称PDM系列粉矿干选机PDS系列微粉干选机设备规格PDM1200×2000PDS1200×2000指标粗粒嵌布矿
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316 | 四川 | 给我留言 |
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CLM系列高压辊磨机是基于料床粉碎原理设计的一种粉磨设备，主要由机架、辊系、液压系统、进料装置、控制系统、传动系统等组成。辊系分为活动辊系和固定辊系，两个辊系做慢速的相对转动，活动辊系通过液压缸施压可
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369 | 四川 | 给我留言 |
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石墨烯纳米散热片石墨烯介绍：石墨烯是薄而坚硬的纳米材料，它几乎是完全透明的，只吸收2.3%的光；导热系数1W/(m·K)，红外辐射率0.92-0.95，高于碳纳米管和金刚石，常温下其电子迁移率超过15
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731 | 苏州 | 给我留言 |
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专为半导体晶圆、芯片、封装基板等高精度清洗设计的自动化槽式清洗设备，适用于半导体制造全流程（如扩散、光刻、蚀刻后清洗），满足IC、功率半导体、MEMS等工艺的严苛清洁需求。核心优势高精度清洗能力采用多
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240 | 苏州 | 给我留言 |
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石英石坚硬致密，具有优异的耐磨性、耐压性、耐高温性、耐刮性、耐腐蚀性、耐渗透性、耐老化性和耐辐射性常规尺寸:3200*2000mm;3200*1800mm;300*1600mm;3000*1500mm
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313 | 山东 | 给我留言 |
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