产品特点

干进干出

有支持大批量生产的多样辅助设备

优越的工艺性能

研磨终点检出监视器(可选)

在线膜厚测定仪(可选)

Model F-REX系列 本装置是用于无尘室中对半导体晶元表面进行化学机械研磨的CMP设备。设备具备经市场证明了的高度可靠以及优越的过程处理性能,并能对各个客户的特殊规格要求进行灵活应对。