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环氧导电芯片粘合剂系列
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晶丰电子封装材料(武汉)有限公司
湖北
面议
晶丰电子
50
产品特点:
适用于高UPH自动化点胶工艺
在金属基板上无树脂溢出
对各类金属基板有较强的粘接性
-40℃条件下较长的储存寿命
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