产品涵盖几个系列：多种类IC载板用（类）载板板材；无铅、无卤、高Tg、low Dk/Df、CTI600覆铜板；non-flow、导热、low Dk/Df半固化片；FPC用FR4补强板；热塑/热固性碳纤维复合材料；热塑/热固性芳纶复合材料等材料。我司拥有多领域、经验丰富的技术开发团队，致力于为市场提供高性能、高品质、差异化的复合材料。