粉体行业在线展览
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DCZ-3000HF
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东莞东超新材料科技有限公司
东莞
1-5万元
东超
DCZ-3000HF
49
东超新材推出了DCZ-3000HF导热粉体解决方案。该产品通过先进的表面处理工艺，有效降低了挥发物含量，从而在源头上保障了导热硅脂的低挥发性。经过测试，DCZ-3000HF导热粉在125℃高温下持续烘烤168小时，依然保持出色的稳定性，玻璃罩与杯壁均未见冷凝挥发物。对比常规的产品，相同的测试条件下常规产品在玻璃罩上已经明显出现可凝挥发物。
一、产品介绍
DCZ-3000HF是东超新材专为高导热、低挥发导热硅脂应用开发的高性能导热粉体解决方案。随着电子器件向高集成、高功率方向发展，散热需求持续提升，同时摄像头模组、激光雷达、光学传感器、医疗内窥镜等精密场景对导热材料的低挥发特性提出了严格要求——高温下不得产生可凝挥发物，避免污染光学器件和精密电路。
传统导热硅脂为追求高导热，通常采用高填充方案，但这会导致粘度急剧上升、流平性变差；若将粉体粒径放大以改善加工性，又会带来接触热阻增大、表面粗糙等问题。此外，常规的表面改性工艺虽能降低粘度，但往往残留未反应的低分子有机物，成为挥发物的主要来源。
DCZ-3000HF通过先进的粉体表面处理工艺，在保障高填充率、高导热系数与良好加工流动性的同时，从源头有效降低挥发物含量。经125℃高温持续烘烤168小时测试，玻璃罩与杯壁均未见冷凝挥发物，表现出色的低挥发稳定性，是高导热低挥发导热硅脂的理想填料选择。
| 优势 | 说明 |
|---|---|
| 超低挥发，源头控制 | 先进表面处理工艺，125℃×168h零冷凝挥发物 |
| 高填充高导热 | 科学粒径级配，高堆积密度，降低基体热阻 |
| 加工流动性好 | 优化表面特性，降低粘度，适配点胶/印刷工艺 |
| 接触热阻低 | 避免单一粗粉粗糙问题，涂覆均匀表面平整 |
| 工艺兼容性强 | 适配多种有机硅基体及加成型/脱醇型配方 |
| 长期稳定性可靠 | 高温无分解迁移，储存抗沉降，批次一致性好 |
| 测试项目 | DCZ-3000HF | 常规产品 |
|---|---|---|
| 125℃×168h玻璃罩观察 | 未见冷凝挥发物 | 明显出现可凝挥发物 |
| 杯壁观察 | 洁净无沉积 | 可见油状/雾状附着 |
| 性能参数 Parameter | 市场常规产品※ | DCZ-3000HF | 对比结果 |
| 流速(g/min) | 210 | 231 | ↑ 10%，施工效率更高 |
| 导热系数(W/m·K) | 3.2 | 3.1 | 相当（差异在测试误差范围内） |
| 界面厚度 BLT(mm) | 0.06 | 0.06 | 相当 |
| 挥发性能(125℃ × 168h） | 明显雾化 | 无可凝挥发物 | 显著优于竞品，长期可靠性更高 |
※ 市场常规主流型号，数据为同条件实测结果。导热系数依据湘潭测试，流速为15 MPa 挤出压力下实测。数据仅供参考，不代表*终应用数据。
DCS-3000H
DCS-1524
DCS-1531Q
DCS-1505C
DCF-T
DCS-4009
DCA-N
DCF-10KBHA
DCZ-3000HF
DCA-02AN
DCN-1208DQU
DCN-8000HW
