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半导体产品- BGA锡球
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常州泰戈尔电子科技有限公司
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半导体产品- BGA锡球
175
直轻(mm) | 公差 (± mm) | 包装 (kkpcs) | 合金 |
1.400 | 0.025 | 0.25KK – 5KK | SAC系列 Sn63Pb37 SnBi SnSb等 可根据客户要求定制研发 |
1.300 | |||
1.200 | |||
1.100 | |||
1.000 | |||
0.889 | 0.020 | ||
0.760 | |||
0.600 | |||
0.550 | |||
0.500 | 0.015 | ||
0.450 | |||
0.400 | |||
0.350 | 0.010 | ||
0.300 | |||
0.250 | |||
0.200 |
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