半导体行业专用仪器-全自动晶圆裂片设备-苏州镭明激光科技有限公司-产品详情

全自动晶圆裂片设备

直接联系

苏州镭明激光科技有限公司

江苏

产品规格型号

参考报价：

面议

品牌：

镭明激光

型号：

全自动晶圆裂片设备

关注度：

177

产品介绍

自主研发的全自动裂片设备必不可少的自动对位系统利用影像识别系统，实现从上片到裂片结束的全自动生产配备裂片识别功能，有效降低双胞现象的发生高刚性设计可对应小芯片，处理小尺寸芯片可选择晶圆上部影像系统或下部影像系统，适应正裂或背裂可选择劈刀+承板或三把刀裂片结构，适应不同的晶圆裂片劈刀+承板结构，电磁式击锤能够加强下刀力量，可有效帮助处理特殊晶圆可定制裂片刀具，刀片刀尖形状等可按照客户需求定制

获取更多信息，请访苏州镭明激光科技有限公司网站

产品咨询

全自动晶圆裂片设备

请填写您的姓名：*

请填写您的电话：*

请填写您的邮箱：*

请填写您的单位/公司名称：*

请提出您的问题：*

您需要的服务：

询盘报价、价格查询

发送产品资料

与您电话联系

发送

中国粉体网保护您的隐私权：请参阅我们的保密政策来了解您数据的处理以及您这方面享有的权利。您继续访问我们的网站，表明您接受我们的使用条款