粉体行业在线展览
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RTDB
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苏州晶和半导体科技有限公司
江苏
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晶和半导体
RTDB
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晶和科技RTDB系列超高真空常温键合设备全新亮相
突破高温束缚，以常温工艺解锁异质键合新路径。
RTDB系列依托超高真空环境与表面活化技术，
实现无热应力、高强度原子级键合，全面覆盖研发与量产需求。
8/12英寸机型(量产级)
大尺寸兼容，面向量产:
支持先进封装及晶圆级异质集成规模化制造。
高一致性与高良率:超高真空+均匀加压，实现全尺寸原子级键合覆盖。
热丝CVD金刚石膜沉积设备HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
FT-391
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
自动划片机
等离子化学气相沉积系统-PECVD
