粉体行业在线展览

产品

产品>

非金属粉体>

硅微粉

>活性硅微粉电子材料用封装

活性硅微粉电子材料用封装

YS-HM

直接联系

吉安豫顺新材料有限公司

江西吉安

产品规格型号
参考报价:

面议

型号:

YS-HM

关注度:

778

范围(量程或细度):

5000目

创新点:

活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联,但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行,也不会影响浇铸工艺性

产品介绍

活性硅微粉是在结晶硅微粉的基础上通过独特工艺采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理,从而改变表面原来的物质,有效的提高树脂与硅微粉的粘结力和界面曾水性能,从而增加固化产物的机械强度,弹性模量、热老化性能、耐气候性,更可贵的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联,但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行,也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业




产品咨询

活性硅微粉电子材料用封装

YS-HM

请填写您的姓名:*

请填写您的电话:*

请填写您的邮箱:*

请填写您的单位/公司名称:*

请提出您的问题:*

您需要的服务:

发送

中国粉体网保护您的隐私权:请参阅 我们的保密政策 来了解您数据的处理以及您这方面享有的权利。 您继续访问我们的网站,表明您接受 我们的使用条款

活性硅微粉电子材料用封装 - 778
吉安豫顺新材料有限公司 的其他产品

FLOW

硅微粉
相关搜索
关于我们
联系我们
成为参展商

© 2024 版权所有 - 京ICP证050428号

联系电话
关闭
虚拟号将在180秒后失效,请在有效期内拨打
为了保证隐私安全,平台已启用虚拟电话,请放心拨打.(暂不支持短信)
使用微信扫码拨号
是否已沟通完成
您还可以选择留下联系电话,等待商家与您联系
*需求描述:
*单位名称:
*联系人:
*联系电话:
Email:
(请留下您的联系方式,以便工作人员及时与您联系!)