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锡铋银合金粉SBA4257-GB2001

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品牌：

博迁新材料

型号：

锡铋银合金粉SBA4257-GB2001

关注度：

598

产品介绍

应用范围

用于表面贴装、半导体封装等工艺

产品特性

粒径均匀

球形状

分散性好

氧含量低

规格

平均粒径 (μm)

熔点 （℃）

合金成分（wt%）

SBA4257-GB2001

1.00-2.00

139-141

42Sn-57Bi-1.0Ag



可根据客户的要求提供不同的产品。


获取更多信息，请访江苏博迁新材料股份有限公司 网站

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锡铋银合金粉SBA4257-GB2001

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