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可伐覆银铜材料
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长沙升华微电子材料有限公司
湖南
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可伐覆银铜材料
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产品简介
可伐合金由于较低的热膨胀系数，与陶瓷、芯片等材料具有良好的热匹配，在电子器件封装常用作引线框架的原材料。可伐与其它材料通常使用银铜焊料在800度以上的高温进行焊接，可伐覆银铜材料是将银铜焊料预制在可伐材料的表面上，精确控制银铜焊料的成分、用量和形状，避免因人工贴焊片带来的误差和成本。
铁磷硒晶体-FePSe3
气雾化铜锡合金粉
高熵合金球形粉/钨钼钽铌钒WMoTaNbV合金球形粉
CuCrZr、CuSn10、纯Cu
镝铁(Dy-Fe)合金
红柱石 0-1mm
yg6、yg8、yg12
-80目,-100目,-200目,-300目,-360目,-400目
多种型号
99。7%
