应用领域

1.高温结构材料:用于航空航天发动机部件、船舶潜艇耐高温组件，替代镍基合金以降低重量并提升耐温性能。

2.电子器件:低电阻率特性使其在集成电路中用于金属硅化物电极，如晶体管的自对准硅化物工艺，优化器件导电性。

3.复合材料基体:与碳纳米管、Ti3SiC2或碳化锆(ZrC)等增强相结合，形成高强韧复合材料。

例如，碳纳米管掺杂可提高断裂韧性53%、抗弯强度56%。

产品特性

具有低密度(接近钛合金)、高硬度、良好的高温稳定性和抗氧化性，适合在高温(>1600°C)环境下使用。化学性质稳定，薄膜电阻率低，适用于微电子领域。

产品特点

熔点高,化学性质稳定、低电阻率、良好的导电性能、高温稳定性和抗氧化性能。

制备方法

1.机械合金化法:通过高能球磨钛(Ti)和硅(Si)粉末，以四氯化碳为过程控制剂，优化球料比、转速和时间，可制备超细、弥散的Ti5Si3粉体。该方法能耗低，适合规模化生产。

2.原位反应烧结法:将钛、硅与其他增强材料(如碳纳米管、碳化锆等)混合，通过真空热压烧结(温度1350-1450°C，压力20-40 MPa)直接生成Ti5Si3基复合材料。此方法可减少杂质相，提升材料致密度。

包装储存

本品为充惰气塑料袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚影响分散性能和使用效果;包装数量可以根据客户要求提供，分装。