粉体行业在线展览
背面poly减薄设备
面议
圭华智能
背面poly减薄设备
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设备特点
● AGV对接花篮自动上下料
● 8台激光器同步工作
● 隐裂NG前端剔料
● CCD自动矫正定位
● 智能反馈
● 运行稳定,便于维修
设备参数
设备型 号 | G 9009 |
激光器 | 4固体皮秒激光+4红外激光 |
激光寿命 | > 20000小时 |
适用硅片尺寸 | 182 * 182 m m ~ 230 * 2 30 m m |
适用 硅片厚度 | > 1 1 0 u m |
产 能 | 1 82尺寸 ≥9000片/小时 ( 栅线数量 ≥ 1 80 ) ; 2 1 0尺寸 ≥8000片/小时 ( 栅线数量 ≥ 1 80 ) |
稼动率 | > 9 8 % |
上料花篮 | 5X2 + 1 + 1 |
单 晶碎片 率 | ≤0. 025% |
M T T R | ≤2 h |
M T B F | > 50 0 h |
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