粉体行业在线展览

产品

产品>

分析仪器设备>

半导体行业专用仪器

>背面poly减薄设备

背面poly减薄设备

背面poly减薄设备

直接联系

深圳市圭华智能科技有限公司

广东

产品规格型号
参考报价:

面议

品牌:

圭华智能

型号:

背面poly减薄设备

关注度:

172

产品介绍

设备特点

● AGV对接花篮自动上下料

● 8台激光器同步工作

● 隐裂NG前端剔料

● CCD自动矫正定位

● 智能反馈

● 运行稳定,便于维修

设备参数

设备型 号

G 9009

激光器

4固体皮秒激光+4红外激光

激光寿命

> 20000小时

适用硅片尺寸

182 * 182 m m ~ 230 * 2 30 m m

适用 硅片厚度

> 1  1 0 u m

产 能

1 82尺寸 ≥9000片/小时  (  栅线数量 ≥ 1 80 )  ;

2 1 0尺寸 ≥8000片/小时  (  栅线数量 ≥ 1 80 )

稼动率

> 9 8 %

上料花篮

5X2 + 1 + 1

单 晶碎片 率

≤0. 025%

M T T R

≤2 h

M T B F

> 50 0 h


产品咨询

背面poly减薄设备

背面poly减薄设备

请填写您的姓名:*

请填写您的电话:*

请填写您的邮箱:*

请填写您的单位/公司名称:*

请提出您的问题:*

您需要的服务:

发送

中国粉体网保护您的隐私权:请参阅 我们的保密政策 来了解您数据的处理以及您这方面享有的权利。 您继续访问我们的网站,表明您接受 我们的使用条款

背面poly减薄设备 - 172
深圳市圭华智能科技有限公司 的其他产品

FLOW

半导体行业专用仪器
相关搜索
关于我们
联系我们
成为参展商

© 2026 版权所有 - 京ICP证050428号