粉体行业在线展览
石墨泡棉 HFC-GR系列
面议
鸿富诚
石墨泡棉 HFC-GR系列
360
产品特点
具有低热阻,高导热系数
带粘性,方便使用且回弹好
产品无毒无味,不易分解,废弃物易处理
产品符合RoHS指令及通过无卤认证
典型应用
手持移动电子设备
无线通讯设备
芯片模组
| 项目 | HFC-GR系列 | 检测标准 |
|---|---|---|
| 颜色 | 黑色black | 目视 Visual |
| 厚度(mm) | 0.5-50 | GB/T451.3 |
| 宽度 | 2~100 | GB/T451.3 |
| 可压缩率(%) | 10~90 | GB/T 8813 |
| **变形率(%) | <20 | ASTM D 3574 |
| 耐温性(℃) | -20~85 | / |
| 导热系数(W/m·K) | 25(垂直方向) | |
| 导热系数(W/m·K) | 1500(水平方向) | ASTM D 5470 |
| 储存条件 | 温度:23±5℃,湿度65±5%RH | / |
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