粉体行业在线展览
软性复合硅微粉
面议
圣天新材
软性复合硅微粉
365
主要特点:
l 硬度低
l 稳定的化学性能,优良的电绝缘性能
l 热性能良好,热膨胀系数低
l 白度高,透明度佳
l 与树脂的界面相容性完好
产品应用:
覆铜板、油墨涂料、胶黏剂、电子封装、复合材料等。
规格参数:
项目 | 单位 | 典型值 |
外观 | / | 白色粉末 |
密度 | kg/m³ | 2.58×10³ |
莫氏硬度 | / | 5 |
介电常数 | εr | 6.62 |
介电损耗 | tgδ | 0.0011 |
线性膨胀系数 | 1/K | 0.8×10-6 |
热传导率 | W/K•m | 0.8 |
项目 | 相关指标 | 说明 |
化学组成 | / | 具有稳定的化学性能,并确保稳定性 |
离子不纯物 | Na+、Cl- 等 | 可以低至5ppm以下 |
粒度分布 | D50 | 0.5μm-10μm内可选 |
D100 | 可以低至8μm以下 | |
粒径分布 | 可以根据客户要求在典型分布基础上调整 包括多峰分布、窄分布 | |
表面特性 | 亲疏水、吸油值等 | 可按客户要求选用不同处理剂,灵活定制 |