（银粉，纳米银粉，微米银粉，超细银粉，电子浆料，电子产品的导电，电磁屏蔽，抗菌杀毒，抗菌抑菌剂，高温烧结型导电银浆，低温聚合物导电银浆，太阳能电池、PDP、HIC等厚膜银导体浆料的制造，多层元件和线路板的内外电极。ABS，PC，PVC，塑料基材，薄膜超细纤维，nano Ag）

技术参数

备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。
产品性能

1.银粉末低松比、流动性好；

2.银粉末导电层表面平整，导电性好；

3.高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向

1.薄膜、超细纤维；

2. ABS、PC、PVC等塑料基材；

3.抗菌、抑菌剂；

4.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。

产品电镜及XRD图谱

贮存条件

本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。