粉体行业在线展览
3微米铜粉
面议
超晶格
3微米铜粉
644
简介:我公司生产的微米铜粉纯度高、粒径分布范围窄、为软团聚体,容易分散在各种材料里,配成铜浆在氮气保护下烧结成铜电极替代传统的银浆烧结的银电极,用于MLCC端电极、圆片电容电极、厚膜电路电极以及异质结(HJT)光伏电池用银包铜粉的铜核原料等,大幅度降低生产成本。微米铜粉也用于金刚石/铜复合导热封装材料,大幅度提高到导热率,降低热膨胀系数,用于雷达、功率放大器、氮化镓芯片、大功率IGBT模块等领域。微米铜粉具有很好的抗菌防霉特性。
化学成份(%) | ||||
元素 | 企业标准(质量百分比) | 检测方法 | ||
铜元素含量≥ | 99.3% | GB/T 5121.1-2008 | ||
氧≤ | 0.4% | GB/T 5121.8-2008 | ||
碳≤ | 0.3% | GB/T-5121.4-2008 | ||
其他金属元素 | PPM(百万分质量比) | ICP-0ES | ||
铁≤ | 100 | |||
锌≤ | 100 | |||
硅≤ | 100 | |||
铝≤ | 100 | |||
镍≤ | 100 | |||
钠≤ | 100 | |||
钾≤ | 100 | |||
钙≤ | 100 | |||
钴≤ | 100 | |||
锰≤ | 100 | |||
铋≤ | 100 | |||
镁≤ | 100 | |||
钡≤ | 100 | |||
锂≤ | 100 | |||
硼≤ | 100 | |||
锶≤ | 100 | |||
铬≤ | 100 | |||
镉≤ | 100 | |||
铅≤ | 100 | |||
汞≤ | 100 | |||
扫描电镜平均粒径 | 3-4微米 | GB/T 16594-2008 | ||
激光粒度仪 粒径分布 | D10 | ≥2.5微米 | GB/T 19077-2016 | |
D50 | ≤4.0微米 | |||
D90 | ≤8.0微米 | |||
D98 | ≤9.0微米 | |||
D100 | ≤10.0微米 | |||
比表面积 | ≤0.4平方米/克 | GB/T 13390-2008 | ||
振实密度 | ≥4.0克/立方厘米 | GB/T 5162-2021 | ||