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GR-ECR-2050是一种合成橡胶发泡材料，除具特种橡胶的良好物性外，还具有耐燃、耐油、耐化学腐蚀等优异特性，因此使之在动力电池/新能源领域占有重要地位。主要特点：1，轻量化,强韧性,具有良好的撕裂
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导热矽胶片以有机矽胶为主体，具有一定的延展性，能够很好的填充发热元件跟散热器之间的空隙，排除不平整表面的空气，形成良好的热流通道使电子产品发挥很好的性能。度邦科技主要做矽胶布生产，有单独的生产线，并且
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TC240氧化铝导热陶瓷片采用高纯度精选原料按照特殊工艺制造而成，具有24W/m.k的高导热率，表面平整光滑配合硅脂使用能有效降低接触热阻，强度高不易破碎，耐高温高压，绝缘强度高，耐酸碱腐蚀，经久耐用
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TCG-3060可重工导热凝胶是单组分、热固化有机硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。它是一种不可流动的膏状材料，在热管理应用中，可压到低至50微米的厚度。这种材料固化后形成弹性散热垫片，具有一定的拉伸
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在PCB系统组件的生产过程中，常常需要更换或回收损坏的或有缺陷的电子器件。TCG-3015导热凝胶可重工导热凝胶的附着力与可重工性能达到良好平衡。一方面，对散热器(铝、铝/镁合金)和封装好的芯片(环氧
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导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。广泛地用于粘合
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度邦科技生产和销售的导热灌封胶当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。注意事项：于
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导热胶泥是一种以导热材料和粘结材料作为主体材料，通过合适的加工工艺制成的胶状物。导热胶泥广泛应用于工业伴热和换热领域的强化传热材料，其主要功能是通过在伴热和换热装置中使用从而增大热传导面积、建立高效低
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度邦单组份TCG导热凝胶系列是一款变形力极低的导热材料，具有橡皮泥类似的可塑性，不流动，导热系数高、热阻低、在散热部件贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有效接触面积，可以无限压缩的特点适
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双剂导热凝胶TCG350不导电，是高度服贴导热材料，具有较低的热阻抗，就像一个极软散热垫。主要应用在动力电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品、导热、减震、热源与散热器间应用。TCG导热凝胶系列参
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TCG350属于高性能有机硅导热凝胶,是硅胶加高性能陶瓷粉配置而成.具有高压缩、低热阻、贴服性好等优点。可用于点胶操作，使用效率高。产品特点l柔软，具有优异的可压缩性和极好的贴合性l优异的散热效果及良
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10-15W/mk导热硅胶片是一款有着高导热系数和优异压缩与变形特征，还可以优化散热效率，有效解决导热、绝缘等问题的导热材料，同时，它还发挥缓冲保护的作用，保证产品长期稳定可靠性。产品特点：1.良好的
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CPP背矽胶导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的，在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。产品特点●增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力●贴服性的低硬度●电气绝
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7-9W/mk导热硅胶片都属于高导散热硅胶垫，由于其粉体较多，所以不太容易操作。并且价格贵，所以应用主要集中在中高端电子产品上及海外市场。深圳度邦主营CP导热硅胶片、导热片、导热垫片、导热性材料、导热
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度邦可提供导热系数（0.5W/m·k---11W/m·k）及材料厚度（0.15mm-20mm）的选择范围较大，而且性能稳定可长期高温工作；表面自带低粘力，若要强粘性，可以单面或双面背胶；有良好的绝缘性
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本产品采用优质原料，在合理的煅烧温度下煅烧而成的晶型稳定的氧化铝粉，在研磨过程中，采用激光粒度仪，严格控制粒径，无团聚和大颗粒。产品白度高、粒度分布窄、烧结活性高，其制造的陶瓷制品收缩率低、耐烧，成瓷
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1.固含量：20%-40%2.性能：透明状、高比表面积。3.用途：广泛用于陶瓷、耐高温、耐火等涂料的基料及造纸行业、施水性无机耐高温涂层、高级陶瓷的表面透明增硬涂层、纺织纤维、硅酸铝纤维行业、绒毛抗静
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铝溶胶是带正电荷的羽毛状氧化铝胶粒分散在水中的胶体溶液。由于胶体粒子微细（10-20nm），具相当大的比表面积（250m2/g），粒子本身无色透明，不影响被覆盖物的本色。
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