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导热绝缘片是中间复合PI膜的间隙填充材料，适用于低装配应力和高电绝缘性能需求的导热界面。由于采用独特的填料搭配和超低模量树脂配方，在低应力下具有出色的热性能和绝缘性能。导热绝缘片导热系数范围1W/m·
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导热灌封适用于需要整体封装进行散热传导的场合，产品粘度及软硬度选择范围广，产品长期存储稳定性佳，无硬沉降。导热系数范围0.8W/m·K~4W/m·K，。导热粘接可替代传统机械固定的应用场合，提供粘接密
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三防材料是一种特殊涂料，可在PCBA形成一层透明保护膜，用以保护线路板及其相关设备免受坏境侵蚀，具有良好的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、绝缘耐电压等性能。三防材料按照材质和固化方式的
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12 | 江苏 | 给我留言 |
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灌封材料是将液态树脂倒入装有电子元器件的壳体，在室温或高温条件下发生交联固化，形成的固态热固聚合物。灌封材料可增强电子设备对外界冲击和震动的抵抗性，避免元器件直接暴露在外界环境中，改善内部元件和线路间
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清洗剂可去除助焊剂、锡膏、胶粘剂残留，适合SMT、半导体、防护胶的清洗。极低的表面张力，能够去除微小间隙中的助焊剂残留，特殊的中性配方，能够兼容各类敏感金属；极低的泡沫性，能够应用于各类喷淋设备上。先
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12 | 江苏 | 给我留言 |
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芯片防护材料可提高芯片引脚和金线的封装可靠性，防止IC芯片跌落、挤压、弯折所造成的焊点开裂；有机硅类高触变，具有低模量、低应力及卓越绝缘性能，适合高速点胶；UV类固化快，具有优异的防潮、耐化学品和绝缘
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环氧粘接胶广泛用于要求强力、剪切力、剥离力及具有冲击、压力和抵抗震动等场合。单组分环氧粘接胶无需混合，生产效率高；可取代焊接和硬焊，显著的降低生产装配成本。双组分环氧粘接胶可常温固化，适用于对温度敏感
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有机硅粘接胶多为单组分RTV型，具有表干速度快，粘接强度高，吸震缓冲，耐老化性能好，适用于元器件的粘接固定、壳体密封等场合，对玻璃、塑料等大部分材质均有良好的粘接强度。
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15 | 江苏 | 给我留言 |
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导电油墨可通过浸渍，点胶，印刷等工艺在PCB板、玻璃、薄膜、陶瓷、金属等基材上，从而在电子元器件表面形成一层平整光滑的导电涂层、精细的线路；电阻率低，可以形成良好导通；适应各种柔韧性的基材，具有类似薄
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低温环氧导电银胶兼具高粘接强度和优异的导电性能，可以满足电子产品组装工艺的各种粘接要求，解决电子产品组装焊接过程不易焊接表面难粘接的问题；固化温度低，实现各种芯片和电子元器件的低温粘接及封装。
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