专为多层陶瓷元件与铜内电极共烧设计的核心材料

B-3033是一款经过精密设计的硼硅酸盐基介质玻璃粉，其核心使命是实现与铜内电极的低温共烧。它专为高性能多层陶瓷元器件（如MLCC、LTCC模块）而优化，通过卓越的烧结特性、完美的热膨胀匹配以及稳定的电学性能，成为构建高可靠性、微型化、高集成度电子元件的关键基础材料。

核心价值

完美匹配，实现铜电极共烧

其关键烧结温度窗口与铜的氧化温度完美错开，是实现无氧气氛下与铜内电极可靠共烧的先决条件，助力客户采用低成本、高导电的铜替代贵金属内电极。

精密协同，保障结构完整性

经过精准调控的热膨胀系数，与钛酸钡等主流陶瓷介质主体高度匹配，确保在共烧过程中多层结构应力最小化，实现致密无缺陷的烧结体，从根本上提升元器件的机械可靠性与长期寿命。

性能赋能，优化电气特性

在实现低温致密化的同时，能保持陶瓷体系的高介电常数基础，并有助于形成均匀致密的微观结构，从而降低介质损耗（Df），提升元器件的Q值和高频性能。

环保配方，符合绿色制造

不含铅、镉等有害物质，满足全球环保法规，为绿色电子制造提供可靠材料解决方案。

关键性能指标

应用场景

B-3033是先进电子陶瓷元器件制造中的理想介质材料：

多层陶瓷电容器

作为关键介质材料，是实现超薄层、高层数、高可靠性MLCC，并采用铜内电极技术路线不可或缺的核心。适用于车规级、工业级等高要求MLCC产品。

低温共烧陶瓷器件与模块

用作LTCC基板、多层滤波器、平衡-不平衡转换器、天线模块等的介质材料。其低温特性允许集成银、铜等高性能导体，实现更高Q值和更紧凑的三维集成。

其他多层功能陶瓷元件

可用于制备压敏电阻、PTC热敏电阻等多层陶瓷敏感元器件，利用其优异的烧结性和电学兼容性，提升元件的一致性与性能。

为何选择B-3033作为您的共烧介质材料？

1. 推动技术升级： 是您从银/钯电极转向更具成本优势的纯铜电极技术的关键使能材料。

2. 提升产品性能： 通过降低损耗、提高致密度，直接提升元器件的电气性能和可靠性。

3. 优化生产成本： 较低的共烧温度节省能源，且铜电极材料成本显著低于贵金属。

4. 支持微型化设计： 优异的匹配性与致密化能力，支持更薄的介质层和更高层数的设计，助力元件小型化。

我们的技术支持

我们不仅提供材料，更提供解决方案：

应用开发支持： 协助客户进行浆料配方、流延工艺及共烧曲线优化。

定制化服务： 可根据客户特定的陶瓷配方和工艺要求，对玻璃粉性能进行微调。

样品与评估： 欢迎联系获取样品及详细技术资料。