粉体行业在线展览
单面精密晶圆铜抛机
面议
梦启半导体
单面精密晶圆铜抛机
161
设备优势
◎ 本设备为单面精密研磨设备,采用先进的机械结构和多种先进控制方法。研磨加工效率高,运行稳定。
◎ 整机采用PLC+触摸屏控制系统,设备参数设置和操作简单方便,系统运行稳定性高。
◎ 主电机采用变频调速控制,实现主机软启动、软停机,降低设备运行冲击,减少工件损伤。
◎ 工件研磨压力采用气缸加压方式,通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制,保证极高的施压精度与稳定性。
◎ 上压盘采用主动驱动方式,在确保产品研磨速率的前提下保证各工位研磨加工的统一性。
◎ 研磨盘冷却水冷却功能,在保证研磨液发挥**效率的同时减少研磨盘面的变形。
◎ 设备自带盘面修整机,盘面修整后可保证0.01mm的盘面平整度。
性能参数
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
自动划片机
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等离子化学气相沉积系统-PECVD
定制-电浆辅助化学气相沉积系统-详情15345079037
HSE系列等离子刻蚀机