介绍

精细的半导体晶片及其它电子、光电晶体的表面抛光都要求zui低的次级表面损伤，这就需要进行一道zui终 腐蚀抛光工艺。这些工艺中使用的化学剂，如澳甲醇，或酸腐蚀剂等，都有很强的化学腐蚀作用，这就需要操作的设备具有防腐蚀的功能并适合这些操作，而且安全。Logitech CP3000化学抛光设备能很好的满足这些腐蚀抛光溶剂，同样也适用于腐蚀性较弱的Chemlox抛光，如半导体*片的背抛光。现在的电子器件对于晶片尺寸，如表面平整度、平行度及厚度控制都有非常苛刻的控制要求，而CP3000化学抛光机，特别是跟Logitech的晶片处理系统配合使用作为zui后一个步骤时，能*达到这些控制标准。

结构

Logitech CP3000化学抛光设备主要由聚丙烯，PVDF(聚偏氟乙稀)和其它抗腐蚀材料制成，它被设计可安放在一个通风框内使用，这样给操作者以zui大的方便和安全。甲板下的冷却扇，有互锁功能，与机器相结合以防止爆炸气体或腐蚀气体的聚集，并保持一个恒定的操作温度。为安全起见，一旦结构内某因素导致空气流速减少大于50%，远程切断显示灯亮，同时机械会自动切断电源，拒绝再次启动。配置

配置:机器由一个主驱动单元，大约410mm(16”)见方，一个防腐蚀的填料单元，一个废料槽和一个远程控制模块组成，按需要这个模块可以安放在通风框外。抛光盘下有一个可移除的PVC拖盘，用以保护主机内部，并且容易清洗。标准型机器有一个齿轮驱动装置，样品在行星齿轮内绕着中心齿轮转动。偏心驱动版本的机型是同防Chemlox化学腐蚀的半月夹手臂一起使用，这个版本的机器可以带动样品进行左右摆臂。同时还带有一个自动填料装置。偏心版本也可以接受三个位置的往复摆臂。应用

1、zui典型的应用是以下材料等在封装及外延生长前的末级化学腐蚀抛光:

2、用于红外探测和其它器件的碎锌镉,锑化铟，碎镉汞

3、薄的或超薄的半导体材料，如砷化镓，磷化锢和多种皿-V族,I-VI族化合物(ASIC’s等)

4、硫化镉及类似的光电材料

Chemlox化学抛光也特别适合很多这些材料的背抛光。CP3000能理想的用于所有需要电子/光学级抛光的高标准应用，提供了*体zui小应力解决方法。

CP3000化学抛光设备规格

电源:220V/50Hz

重量:42公斤(带抛光料桶，有齿轮板)

主单元:400x435x260mm

zui大高度，带料桶:660mm

抛光盘直径:356mm

zui大样品尺寸:1个直径200mm/(8")，或三个直径114mm/(4.5")

抛光盘转速:5-70转/分钟(连续可变)