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MSP-300A型Glass Wafer平整度测试仪
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北京三禾泰达技术有限公司
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三禾泰达
MSP-300A型Glass Wafer平整度测试仪
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测量原理(Measurement Principle)
激光干涉法(Laser Interfere)
适用范围(Scope of Application)
用于测量直径为8inch & 12inch（300mm）透明体玻璃衬底片
测量参数(Parameter)
Wafer | Site |
GF3R(TIR) | SBIR(LTV) |
GF3D(FPD) | SBID(LDOF) |
GFLR(NTV) | SF3R(LTIR) |
GFLD(NTD) | SF3D(LFPD) |
GBIR(TTV) | SFLR(LTIR) |
Bow/Warp/SORI | SFQR(LTIR) |
THK | SFQD(LFPD) |
测量精度(Specification)
Parameter | Accuracy | Repeatability |
Bow/Warp/Sori | 0.5µm | 0.2µm |
Thickness>2mm | 0.25µm | 0.02µm |
Thickness<2mm | 0.075µm | 0.01µm |
TTV | 0.05µm | 0.01µm |
测试结果(Test Result)
图形和数据(2D Drawing/3D Profile & Data)
干涉条纹 |
TTV(2D) |
TTV(3D) |
Warp/Bow (2D) |
Warp/Bow (3D) |
LTV(10*10) |
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