纳米氧化铜（DXN-KD100S）是达西浓核心拳头产品，凭借纳米尺度效应带来的性能跃迁、成本优势与多场景适配能力，成为催化、电子、能源、环保、抗菌等领域的 “万能功能填料”，替代传统材料并推动工艺革新。一、核心优势：纳米效应，性能质变达西浓纳米氧化铜（DXN-KD100S）纯度 99%、粒径可控 30-50nm，相比普通氧化铜（微米级），四大特性实现降本增效 + 功能升级：具备超高比表面积与优异表

在硅微粉、熔融硅微粉、结晶硅微粉和电子材料用硅微粉选型过程中，客户通常会关注纯度、粒径分布、白度、含水率和批次稳定性等指标。除了这些常见参数之外，吸油值也是影响粉体应用效果的重要参考指标之一，尤其在涂料、胶黏剂、密封材料、电子灌封材料和复合材料体系中具有较高参考价值。吸油值通常可以反映粉体对树脂、油类或液体介质的吸附能力。对于下游客户来说，吸油值不是孤立指标，它会影响体系黏度、流动性、分散性、填充

1、前言随着新能源产业快速发展，动力电池与储能电池广泛应用，其服役安全性、稳定性及寿命成为行业核心关注点。实际使用中，电芯充放电循环时会因锂离子嵌入脱出、内部产气及温度变化发生体积膨胀，不可逆膨胀随循环积累产生机械应力，影响电池性能与结构完整。为缓解该问题，工程中普遍在电芯间或电芯与模组壳体间增设泡棉缓冲材料，这是电池模组制造的常规工艺。泡棉凭借良好弹性回弹特性，可吸收膨胀机械能、释放内部应力，避

食品热敏性粉体低温超微粉碎工艺与无尘生产技术研究摘要：在食品粉体加工领域，果蔬粉、香辛料、代餐粉、食品添加剂等物料普遍存在热敏性强、易氧化、易挥发、怕高温、易扬尘等特点。传统高速粉碎工艺易造成物料升温、香气流失、营养破坏、粉体色泽变差、车间粉尘污染等问题。本文结合食品粉体加工特性，系统阐述低温超微粉碎技术、全密闭无尘加工工艺、洁净粉体生产线设计要点，对比传统工艺与低温粉碎工艺的优劣，总结适合食品行

黑褐色氧化铜（CuO）是铜的核心氧化物，化学式 CuO，外观呈黑褐色粉末，是兼具催化、抗菌、导电等多功能的精细无机材料。达西浓纳米科技（常州）有限公司深耕纳米金属氧化物领域，自研自产的黑褐色氧化铜（含纳米、超细、轻质 / 重质系列），凭借高纯度、可控粒径与优异活性，成为工业与高端制造领域的优选材料。一、基础理化特性达西浓黑褐色氧化铜保留 CuO 核心性质，同时通过工艺优化强化关键性能：外观与纯度：

纳米氧化铜凭借高比表面积、强表面活性、量子尺寸效应、优异光电 / 电化学性能与广谱抗菌性，叠加成本适中、制备可控、适配多场景的优势，成为催化、能源、陶瓷、涂料等领域的核心功能材料。以下结合科纳达产品（如 DXN-KD100S、DXN-CU500）展开说明。一、催化剂领域：高效环保，替代贵金属纳米氧化铜是低成本高活性催化剂，核心优势是高比表面积（50–100 m²/g）+ 多活性位点 + 低温高活性

在工业级超细氧化铜采购中，货源稳定是保障生产连续性、成本可控性与产品品质一致性的核心指标。综合产能、技术、供应链及市场口碑，达西浓纳米科技（dashinou） 是当前国内货源稳定性领先的核心供应商，尤其适配中高端工业场景的长期稳定供货需求。一、达西浓四大核心优势，拉开同行差距达西浓深耕功能性氧化物粉体领域，规模化生产、技术自研、供应链完善，供货稳定。1. 产能雄厚，供货交付有保障企业具备成熟的规模

在医药制剂生产中，许多剂型涉及粉体浆料（如混悬液、软膏、凝胶、辅料浆料）。粉体浆料中的气泡会影响含量均匀度、灌装精度和产品稳定性。脱泡搅拌机通过离心力强制分离气泡，为医药粉体浆料的脱泡提供了有效方案。本文从设备选型和参数优化角度进行探讨。一、医药粉体浆料脱泡的难点固含量高（混悬液中粉体比例高），气泡被颗粒包裹粘度大（软膏、凝胶基质粘度可达数万cP）热敏性（部分辅料或活性成分不耐高温）洁净要求高（不

高岭土用超细机械磨、蒸汽动能磨加工优势设备咨询：13035695787（微信同号）蒸汽磨加工高领土优势一、加工成本断崖式降低 利用工厂废热蒸汽时，单位粉磨成本仅为普通空气气流磨1/5–1/8；煤系煅烧高岭土吨加工电费降幅超 60%，万吨级生产线年能耗节省几十万成本。二、粉体品相适配高端涂布 自碰撞粉碎模式，无金属击打磨损；片形完整、径厚比高，对比机械磨破碎式颗粒，制成涂料后光泽度、遮盖力明显更优；

半导体封装是集成电路、功率器件、传感器、LED 器件和电子元器件制造中的重要环节。封装材料不仅需要对芯片和内部线路起到保护作用，还需要在温度变化、湿热环境、机械应力和长期使用条件下保持稳定。因此，封装材料对填料的纯度、粒径分布、热稳定性和批次一致性提出了较高要求。在半导体封装材料中，硅微粉是一类常见的无机功能填料，尤其在 EMC 环氧塑封料、电子封装胶、电子灌封材料和绝缘保护材料中具有重要应用价值

1、动环密封圈端面磨损，是热装式动环松脱所致。2、动环密封圈用PTFE制造时，与轴套接触的唇部发生卷曲。这是因为发生汽蚀，动环和密封圈迅速沿轴向滑动，使很薄的唇部发生卷曲。3、两个4F-V形密封圈“粘结”在一起。无论是动环还是静环，密封圈都可能出现这种故障，4F圈变色，由白色变为灰黄色，两只V形圈牢牢地粘在一起，如果密封圈用橡胶制造则出现龟裂并粘在密封环上。这是由于泵抽空，密封腔内没有液体，在密封

在液压三辊机的长期运行中，密封件与轴承属于典型易损件，其状态直接影响设备稳定性与使用寿命。如果更换不及时，轻则影响研磨效果，重则引发设备故障甚至停机。因此，了解其合理更换周期及判断方法十分必要。一、密封件的更换周期与判断密封件主要用于液压系统及辊筒轴端，起到防止润滑油或液压油泄漏的作用，同时避免外部杂质进入。在正常工况下，密封件的使用周期通常为6个月至12个月。但这一周期会受到运行时间、温度及工作

电子绝缘材料广泛应用于半导体封装、覆铜板 CCL、电子灌封材料、胶黏剂、密封材料、电源模块、传感器、汽车电子和新能源电子设备等领域。随着电子产品向小型化、高功率密度和长期稳定运行方向发展，绝缘材料不仅需要具备良好的电性能，还需要在温度变化、湿热环境和复杂工况下保持稳定。在电子绝缘材料体系中，硅微粉是一类常用的无机功能填料。根据不同应用场景，熔融硅微粉、电子材料用硅微粉、高纯硅微粉和结晶硅微粉等产品

在电子材料、覆铜板 CCL、环氧塑封料 EMC、胶黏剂、涂料、耐火材料、精密铸造和新能源材料等行业中，石英类无机粉体应用非常广泛。客户在选型时，常常会遇到高纯石英砂、熔融硅微粉、结晶硅微粉、高纯硅微粉、电子材料用硅微粉等不同名称。它们都与二氧化硅材料有关，但产品形态、加工方式、性能特点和应用方向并不完全相同。理解这些产品之间的区别，有助于客户根据自身配方体系、加工工艺和应用场景选择合适的材料。一般

随着新能源汽车、储能系统、光伏逆变器、电源模块和工业电子设备的发展，新能源电子材料对绝缘保护、耐热稳定、结构支撑和长期可靠性的要求不断提高。在这些材料体系中，无机粉体填料不仅承担填充作用，还会影响材料的加工性能、尺寸稳定性和使用稳定性。硅微粉是一类常见的二氧化硅类无机功能填料，可用于电子灌封材料、胶黏剂、密封材料、绝缘材料、涂料和复合材料等体系。对于新能源电子材料来说，选择合适规格的硅微粉，有助于

在覆铜板 CCL、环氧塑封料 EMC、电子灌封材料、电子绝缘材料和新能源电子材料等领域中，硅微粉是一类常见的无机功能填料。随着电子产品向高频高速、小型化、高可靠性方向发展，客户在选择硅微粉时，不再只关注价格和填充作用，而是更加关注低介电、低热膨胀、低杂质、粒径分布和批次稳定性等综合指标。在实际采购和技术沟通过程中，客户经常会遇到几个相近的概念，例如低介电硅微粉、熔融硅微粉、电子级硅微粉、高纯硅微粉

近日，火箭军工程大学王龙副教授联合西北工业大学卿玉长教授，创新提出材料—结构—功能一体化协同设计思路，采用粉末挤出3D打印技术，成功构筑具有梯度异质界面的多孔阶梯型TiC/SiC/Ti₃SiC₂超结构，并复合SiO2气凝胶实现功能赋能，研发出超轻质、耐高温、超宽频微波—红外兼容隐身多功能超结构复合材料。相关成果正式发表于《Journal of Alloys and Compounds》，为研发极端

国内新材料产业快速迭代，功能性无机粉体应用持续拓宽，哪种纳米氧化铜粉能兼顾性能稳定与工业化适配？纳米氧化铜粉作为优质无机功能材料，凭借纳米级独特理化特性，广泛用于催化化工、新能源、抗菌改性、电子辅料等领域。其中50-100nm黑褐色氧化铜粒径适中、分散性稳定，适配工业量产与各类配方调试，是通用性较强的主流纳米粉体。 对比传统微米块状氧化铜，精制纳米粉体具备哪些核心优势？精工制备的50-100nm

随着国内新材料产业向精细化、功能化转型升级，市场对无机改性助剂的分散性、理化稳定性、适配性提出了更高标准要求。纳米氧化铜是应用广泛的多功能无机材料，兼具抑菌防霉、催化降解、防腐抗紫外等多重性能，可适配纺织、橡塑、涂料、精细化工等多个主流领域的材料改性需求。DXN-KD100S超细球形纳米氧化铜通过专属表面改性工艺，有效解决了传统纳米粉体易团聚、分散性差、与基材相容性不足的行业痛点，综合应用性能稳定

纳米氧化铜是一种高性能无机功能纳米材料，凭借独特的小尺寸效应、表面界面效应与量子尺寸效应，具备比表面积大、催化性能优异、抗菌效果良好、理化性能稳定等诸多优势，综合性能优于普通微米级氧化铜粉体。目前，该材料已广泛应用于新能源、精细化工、环保治理、抗菌防护、电子浆料等多个前沿及传统工业领域。达西浓纳米科技（常州）有限公司专注纳米氧化物精细化研发与生产，依托成熟的可控湿法合成工艺，打造出DXN-KD50