产品概述
　　该设备具备磁控溅射和离子束溅射两种功能镀膜，离子束溅射是一种在高真空环境下通过准直离子束轰击靶材实现薄膜沉积的物理气相沉积技术。离子束溅射利用离子源产生的单能离子束轰击靶材表面，使靶材原子以高动能溅射至基片表面形成致密薄膜。相较于传统溅射技术，其优势在于可通过调节离子束能量（20～50keV）和束流密度（0～180 mA）精确控制薄膜厚度与微观结构。
产品优势：
　　1、可实现离子束溅射和磁控溅射组合镀膜；
　　2、超高真空磁控靶，满足10 Pa使用环境；
　　3、具有手动和自动两种功能；
　　4、具有远程控制功能；
　　5、溅射气压控制30秒以内完成；
　　6、售后服务好，保证客户高效使用设备。

技术参数